¿Por pulverización catódica de magnetrón desequilibrado?

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¿Por pulverización catódica de magnetrón desequilibrado?
¿Por pulverización catódica de magnetrón desequilibrado?
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En una pulverización catódica de magnetrón desequilibrada, el plasma también se introduce en el sustrato, y los iones de argón también bombardean la película delgada en crecimiento. … La presencia de electrones alrededor del sustrato provoca la ionización de átomos de gas neutro y la penetración de plasma en esta región.

¿Por qué chisporrotea un magnetrón?

La pulverización catódica con magnetrón utiliza un campo magnético cerrado para atrapar electrones, aumentando la eficiencia del proceso de ionización inicial y creando el plasma a presiones más bajas, reduciendo la incorporación de gas de fondo en el proceso de crecimiento pérdidas de película y energía en el átomo pulverizado a través de colisiones de gases.

¿Qué se puede aplicar para la pulverización catódica con magnetrón?

5 Deposición por pulverización catódica de magnetrón. La pulverización catódica con magnetrón es una técnica de recubrimiento al vacío de alta velocidad que permite la deposición de muchos tipos de materiales, incluidos metales y cerámicas, sobre tantos tipos de materiales de sustrato mediante el uso de un imán especialmente formado. campo aplicado a un objetivo de pulverización catódica de diodo.

¿Qué es la pulverización catódica de magnetrón desequilibrado de campo cerrado?

El sistema de deposición iónica de magnetrón desequilibrado de campo cerrado, desarrollado por Teer Coatings Ltd, produce condiciones de deposición optimizadas que permiten la deposición de recubrimientos densos y duros con excelente adhesión. El acuerdo CFUBMSIP está cubierto por patentes concedidas a Teer Coatings Ltd.

¿Qué es un magnetrón desequilibrado?

Los magnetrones se clasifican comúnmente como 'equilibrados' o 'no equilibrados'. … Si el punto nulo está cerca de la superficie del objetivo, los electrones pueden escapar más fácilmente y el magnetrón se desequilibra. Los diseños desequilibrados pueden producir un alto bombardeo de iones de la película delgada al mismo tiempo que la deposición.

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